Pinceau pour l'application de la pâte de flux

déplacez ensuite délicatement la puce avec les perles d'étain sur la plaque chauffante préchauffée et attendez que les perles fondent. Les conditions de cette méthode de reballage des circuits BGA sont réunies par le "préchauffeur de contacts type HT-R260" et l'outil "porte-modèle de précision". La largeur de la brosse est de 7 mm.