Un exemple typique d'une application appropriée est la soudure de modules de caméra miniatures sur des flexibles dans des appareils mobiles, des systèmes de caméra, des tablettes, etc... Les phases liquide et solide de cet alliage sont très proches (139°c, 141°C), ce qui est avantageux pour le soudage des circuits BGA avec de très petites billes. Un inconvénient mineur de l'utilisation du bismuth est la réduction du mouillage de la lumière, qui statistiquement se situe toujours au-dessus de la moyenne. Si l'application de brasage est sensible à la mouillabilité de la pâte à braser, il est conseillé de choisir une pâte à braser avec ajout d'argent.
L'alliage Sn42Bi58 est l'un des alliages de soudure recommandés par l'initiative nationale de fabrication américaine (NEMI) pour remplacer la soudure au plomb pour le soudage par refusion.
Pâte à souder Sn/Bi sans plomb
