l'échauffement des composants et des cartes de circuits imprimés est principalement causé par le rayonnement infrarouge directement incident et en partie aussi par l'air chaud à l'intérieur du réchauffeur par refusion. Le chauffage par convection des composants est donc également utilisé. La température doit atteindre le point de fusion du mélange de soudure ; la puissance des émetteurs est contrôlée par le système de contrôle tout au long du processus selon des paramètres définis.
La technologie de brasage au four est généralement applicable pour le brasage des composants SMT et SMD. Un dispositif approprié pour ce type de brasage est ce que l'on appelle le four continu ou le four tunnel. Ces fours sont équipés de plusieurs bandes de température à travers lesquelles le PCB est transporté par un plateau à bande. La vitesse de déplacement de la carte dans les différentes zones de température détermine la durée du séjour de la carte dans les zones de température et assure le déroulement de la température nécessaire au processus de soudage, y compris le refroidissement ultérieur prescrit à la fin du processus, qui est réalisé par des ventilateurs. Ces fours sont toutefois très grands, inutilement robustes et peuvent être plus compliqués à exploiter ; ils sont, bien entendu, mieux adaptés aux grandes quantités de PCB. Le LTC-5060C n'est pas un four continu et il n'y a donc pas de mouvement du carton dans le four ; il n'est pas nécessaire de chauffer plusieurs zones ni de manipuler le carton à l'aide d'un convoyeur. Les radiateurs et les ventilateurs situés au-dessus de la carte de circuit imprimé, ainsi que les capteurs de température et l'unité de commande du processeur, assurent le respect précis du calendrier et de la température. Ainsi, l'enveloppe de température est maintenue pendant toute la durée du processus de soudage, y compris le post-refroidissement, sans que la carte ne bouge.
En fonction de l'alliage de soudure utilisé, vous définissez la courbe de soudure et le système de processeur contrôle automatiquement l'ensemble du processus. Il utilise le rayonnement IR pour le chauffage ou une combinaison avec un flux d'air chaud. Des ventilateurs sont utilisés pour mettre en œuvre la phase de refroidissement.
Four de refusion sans plomb IR
