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Grâce à l'utilisation du préchauffage, il n'y a pas de choc thermique des composants individuels ou de flexion des circuits imprimés et l'ensemble du processus de réparation des BGA et SMD est alors nettement plus réussi et plus rapide. Le préchauffage est particulièrement adapté au retrait des chipsets et des processeurs des circuits imprimés, qui ont une grande dissipation thermique, de sorte qu'il est difficile de les chauffer à la température nécessaire au dessoudage.YIHUA 853A Chauffe-Circuit Imprimé
Le Yihua 853A est un préchauffeur à affichage numérique de la température avec une plage de température réglable de 50 à 400°C pour préchauffer les cartes de circuits imprimés à la température spécifi...