ALPHA® OM-565 HRL3 est une pâte à braser sans plomb à basse température conçue pour les applications SMT sensibles.
Avec un point de fusion de 146°C et un pic cible de 175 ± 10°C, elle est idéale pour souder les composants qui pourraient être endommagés lors des cycles de refusion standard. Le faible stress thermique signifie une plus grande fiabilité et moins de risques de défaillance des BGA/CSP/QFN/LGA.
Le composant actif HRL3 avec un point de fusion de ~146°C aide à minimiser les défauts typiques tels que le Head-in-Pillow (HiP) ou le Non-Wet-Open (NWO), typiquement sur les structures sensibles au warpage. Cette pâte est donc très appréciée dans les opérations de fabrication où ce risque est récurrent.
L'impression malgré des pas fins (jusqu'à 01005) est très fiable. La pâte est sans halogène (ROL0), ce qui permet de respecter les normes environnementales actuelles telles que RoHS et REACH.
La durée de vie de la pâte appliquée sur le pochoir peut atteindre 8 heures dans des conditions ambiantes et élevées (par exemple 32 °C / 70 % HR), ce qui convient aux séries de production plus longues et à l'impression automatisée.
Emballage : 500g
